Ideen für grüne Elektronikfertigung auf dem 10. MikroSystemTechnik- Kongress in Dresden
Der größte deutschsprachige Kongress auf dem Gebiet der Elektronik- und
Mikrosysteme findet vom 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden statt. Zum
zehnjährigen Jubiläum sollen besonders die Nachhaltigkeit und
Technologiesouveränität in Exponaten und Konferenzbeiträgen dargestellt
werden. Mögliche Lösungsansätze für ressourceneffiziente Mikrosysteme
präsentiert das Fraunhofer IZM am Gemeinschaftsstand der Forschungsfabrik
Mikroelektronik (FMD) auf der Ebene 5 am Stand 14.
Die global steigende Nachfrage nach Halbleitern zeigt, wie wichtig eine
intakte Wertschöpfungskette für die Elektronikbranche ist. Durch die
weltweit fortschreitende Digitalisierung rücken neben der reinen
Verfügbarkeit von Halbleitern aber noch weitere Themen in den Vordergrund.
Die technologische Souveränität und Vertrauenswürdigkeit in der
Mikroelektronik („Trusted Electronics“), Nachhaltigkeitsaspekte („Green
ICT“) sowie Next Generation Computing sollen daher auf dem diesjährigen
MST-Kongress im Fokus stehen. Begleitend zu den Fachbeiträgen gibt es an
allen drei Konferenztagen im Maritim Congress Center Dresden eine
Fachausstellung. Die Highlight-Demonstratoren am Stand des Fraunhofer IZM
zeigen unterschiedliche Lösungen für mehr Ressourceneffizienz sowie
vertrauenswürdige und nachhaltigere Elektronik auf.
Zukunftsfähige Glasinterposer
Um in der Radarsensorik vor dem Hintergrund strengerer Umweltanforderungen
wettbewerbsfähig zu bleiben, können Hochfrequenztechnologien aus Glas eine
sinnvolle Lösung darstellen. Im BMBF-geförderten Projekt „GlaRA“ hat das
Fraunhofer IZM mit einem internationalen Konsortium Radarsensoren für die
Industrie- und Prozessmesstechnik realisiert. Besuchen Sie unseren Stand
und testen Sie die nächste Generation der Glasinterposer-Technologie.
Weitere Informationen zu den Herausforderungen des Photonic Packaging
integrierter Schaltungen auf Glas-Interposern erhalten Sie im
Konferenzbeitrag unserer Fachkolleg*innen vom Fraunhofer IZM und der
Technischen Universität Berlin am Mittwoch, dem 25.10. um 14 Uhr.
Vertrauenswürdige Elektronik für die Industrie 4.0
Wie ein Zugriffsspeicher die gesamte Wertschöpfungskette gegenüber
Angriffen von Dritten schützen kann, zeigen die Ergebnisse des BMBF-
geförderten Projekts „SiEvEI 4.0“ in einem anschaulichen Erklärvideo.
Durch den Einsatz sogenannter „Smart Secure Systems“ (SSI) kann die
Sensorplattform die Vernetzung von Produktionsanlagen und die
Digitalisierung von Geschäftsprozessen begünstigen und damit einen Beitrag
zu mehr vertrauenswürdiger Elektronik leisten. Erfahren Sie mehr und
tauschen Sie sich mit unseren Fachkolleg*innen vor Ort aus.
Kompetenzzentrum für mehr Ressourcenbewusstsein
Die Nachhaltigkeitsexpert*innen am Fraunhofer IZM entwickeln Kosten- und
Umweltmodelle, erstellen ganzheitliche Umweltbewertungen und erarbeiten
Strategien, wie kritische Rohstoffe in Hightech-Produkten länger genutzt
und wiederverwendet werden können. Dieses Know-how setzen unsere
Expert*innen in dem standortübergreifenden BMBF-geförderten
Kompetenzzentrum „Green ICT @ FMD“ ein und erstellen zusammen mit den
anderen Beteiligten Angebote und Lösungen für Ressourcenbewusstsein
innerhalb der Industrie in Deutschland und Europa. Erhalten Sie fundierte
Einblicke in den Energie- und Ressourcenverbrauch der Informations- und
Kommunikationstechnik bis zum Jahr 2035. Hierzu referiert Dr. Nils Nissen,
Nachhaltigkeitsexperte und Leiter der Abteilung „Environmental and
Reliability Engineering“ am Fraunhofer IZM in seinem Konferenzbeitrag am
25.10. um 17 Uhr.
Der Institutsteil aus Dresden, das Fraunhofer IZM-ASSID, wird ebenfalls
vor Ort sein und stellt Exponate zum aktuellen Stand der Wafer-Level-
Systemintegrations-Aktivitäten aus. Weitere Informationen zu allen
Sprecher*innen und Demonstratoren finden Sie auf unserer Website:
https://www.izm.fraunhofer.de/
kongress.html
(Text: Niklas Goll)
